高温割れ：
溶接時に溶融点近傍もしくはそれ以上に加熱された領域で、溶接金属と溶接熱影響部（HAZ）に生ずるもので、対策は、溶接入熱の低減、溶接熱応力の影響を受け易いﾋﾞｰﾄﾞ形状を避ける等が採られます。
　

低温割れ：
溶接部が室温に冷却された後に生じる。対策は、硬化組織、水素、拘束応力の3要因が同時に存在した際に生じる為、少なくても１つの影響を除去、低減させる事が有効。
　

再熱割れ：
溶接部が再加熱された際に生じる。対策は粒界脆化と応力集中の抑制、継手形状の適正化等が採られる事が多い。